在最新一轮的市场分析中，分析师们普遍认为，由人工智能领域爆炸性增长引发的对高端内存芯片的迫切需求，将继续导致高性能内存芯片市场在今年乃至未来一段时间内处于供不应求的状态。据全球知名的内存芯片供应商 SK Hynix 和 Micron 透露，他们的高性能、高带宽内存芯片已经销售一空，甚至2025年的库存也接近售罄的临界点。

晨星股权研究部门的领军人物 Kazunori Ito 在最新的市场报告中指出：“基于目前的市场动态和技术发展趋势，我们预计全球内存供应在接下来的一年，即2024年，仍将维持相对紧张的状态。”

AI 芯片市场的迅速崛起，无疑为诸如三星电子和 SK Hynix 这样的全球内存芯片巨头带来了巨大的商业机遇。虽然 SK Hynix 已经与英伟达等科技巨头建立了稳固的合作关系，但据市场消息透露，该公司也在积极考虑与三星等其他潜在供应商建立新的合作。

高性能内存芯片在训练大型语言模型（LLM）方面发挥着不可替代的作用，例如 OpenAI 的 ChatGPT 这样的创新应用，正是这些高性能芯片在背后默默支持，才使得人工智能技术在全球范围内得以快速普及。LLM 需要这些芯片来储存大量的用户对话和偏好信息，以便生成更加贴近人类自然语言的回答。

纳斯达克 IR 智库的资深专家 William Bailey 在接受采访时表示：“由于这些高端内存芯片的制造过程极为复杂，且生产周期较长，因此在未来一段时间内，无论是2024年的剩余时间还是2025年的大部分时间，我们都可能面临供应短缺的问题。”据市场情报公司 TrendForce 的数据显示，HBM（High-Bandwidth Memory，高带宽内存）的生产周期相比常见的 DDR5 内存芯片要长1.5到2个月。

为了应对这一挑战，SK Hynix 和三星等领军企业已经开始积极行动。SK Hynix 计划通过在美国印第安纳州的先进封装设施以及韩国 Cheongju 的 M15X 和 Yongin 的半导体集群进行投资，进一步扩大其生产能力。而三星在最近的财报电话会议上也透露，其2024年的 HBM 供应量将比去年增长三倍以上，显示出其对未来市场的积极预期和坚定信心。

与此同时，全球各大科技公司如微软、亚马逊和谷歌等也在积极投入巨资，用于训练自己的大型语言模型以保持竞争力。这一趋势无疑将进一步推动对人工智能芯片的需求。《芯片战争》一书的作者 Chris Miller 指出：“像 Meta 和微软这样的 AI 芯片大买家已经明确表示，他们计划持续投入资源来构建 AI 基础设施。这意味着他们将在未来几年内大量购买包括 HBM 在内的高端内存芯片。”