全球首个专为芯片设计专用的AI开源大模型诞生了！

近日，在Semicon West 2024大会上，Aitomatic发布了首个SemiKong半导体行业设计的新模型，将革新半导体工艺和制造技术。

SemiKong是由Aitomatic与FPT Software合作开发，在处理行业特定任务时，表现优于通用大模型，如GPT和 Llama 3。

这一开源大模型不仅在处理行业特定任务时优于通用大模型，更在准确性、相关性以及对半导体工艺的理解上取得了显著进步。

SemiKong的问世，标志着AI在芯片设计领域的应用迈出了坚实的一步，预示着未来五年内，5000亿美元的半导体行业将迎来翻天覆地的变化。

Llama 3微调，8B参数

根据官网的介绍，SemiKong模型专门接受过半导体领域知识的训练。

它基于Llama 3 Instruct微调而来。从放出的代码权重，可以看出SemiKong有8B的参数。

SemiKong的训练过程主要分为3个主要阶段：预训练领域知识——自我微调（指令数据集）——合并和量化。

在行业相关的基准上，SemiKong优于许多通用LLM。而且，为那些打造适合自身的专有模型的芯片公司，提供了一个有价值的基座。

SemiKong在准确性、相关性和对半导体工艺的理解上，得到了显著的改进。

如今业内愈发公认，即使是小模型，在特定领域的应用中也能超越更大的通用模型。

显然，无论是在加速创新还降低成本方面，8B的SemiKong在整个半导体价值链中都潜力极大。

CEO Christopher Nguye在一份声明中表示，「SemiKong将重新定义半导体制造。由AI Alliance推动的这种开放创新模式，利用了集体智慧来应对行业特定的挑战。在Aitomatic，我们正使用SemiKong创建特定领域的AI智能体，以前所未有的效率解决复杂的制造问题」。

SemiKong的出现，不仅能够加速半导体行业的创新，还有望降低生产成本。未来几年内，消费者可能会发现，更强大的智能手机、笔记本电脑和智能家居设备以更低的价格进入市场。

更令人期待的是，SemiKong的下一个版本计划在今年12月推出，首个针对工艺特定模型预计将在9月发布。这标志着半导体行业即将迎来一个全新的时代。

目前，新模型的代码权重已经开源放在的Hugging Face、GitHub上，供所有人下载。

官网地址:https://www.semikong.ai/

项目地址:https://github.com/aitomatic/semikong

当然如果想要体验SemiKong也可以在AI569工具导航站里搜索即可使用。